IMMEDIATE ACTION TO UNITE AND ADVANCE BRAVELY
可以实现18um线材的超微细焊线
可以采用金丝、合金丝及铜丝进行量化生产
铝垫焊接中心距最小为60um
最小焊球可以做到50um
可以实现多个芯片的组合封装
实现系统级模组化集成
实现高密度、高性能、高可靠、立体结构的微电子器件的组合，包括组件、部件、子系统、系统的综合性产品
实现半导体器件与整机系统的融合
节省了器件上板的面积，为大规模控制电路实现提供了条件
可以实现多层芯片的叠加
实现系统级模组的集成
可以实现高密度、高可靠性、高性能、大容量 存储电路系统级电路系统；
单位体积上的功能和应用成倍提升
